产品参数表:
方形压电陶瓷芯片,特点是可在非常小的驱动电压下产生直线位移,方形压电陶瓷片芯片位移可达1‰。
压电陶瓷片内部由陶瓷层及电极层,相互交叉叠堆,外部两侧通过印刷电极,将内部电极引出。其余四面有陶瓷绝缘层,防潮效果好,并在侧面陶瓷层上印有“十字”图案做为正极标识。
安装面尺寸从2x2mm到14x14mm(支持其他尺寸定制)。
陶瓷芯片位移为其厚度的1‰,标准厚度有2mm/3mm,平面度<±5μm(支持其他厚度定制)。
驱动电压范围:-10V-75V,-20V-100V,,-30V-150V
可选焊线或不带焊线
非常适用于动态操作
亚纳米级分辨率微秒级响应